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《小米最强游戏本王者归来!Redmi G Pro 2024实测》

类型:恐怖 喜剧 战争 美国 2012 

主演:阿格涅兹卡·格罗乔斯卡 Ewa Rodart 约维塔·布德尼克 Szy 

导演:Matthew Moore 

剧情简介

小米最强游戏本王者归来!Redmi G Pro 2024实测

今年出行多,过几天去AWE,以后估计要经常去北上广,还打算做点视频,需要台高性能笔记本,权衡完配置和价格后,感觉Redmi G Pro比较合适,对这款笔记本我主要关心性能和屏幕,原计划做拆机,可担心液金散热无法修复,就做了些性能测试,分享下自己的感受。

说起小米的旗舰游戏本,上一代还要追溯到Redmi G Pro 2022款,其配(🚹)置放在今天虽依旧堪打,可时(🐚)代要进步,产品要迭代,在一众催促声中,它终于更新了(🌂)Redmi G Pro 2024。

作为游戏本,强大的计算和图形(😛)性能是这类设备的首要需求,新出的Redmi G Pro 2024配置挺高,14代i9顶级CPU,RTX 4060显卡,240Hz高刷屏。

Redmi G Pro 2024外观及特性介绍

Redmi G Pro 2024包装非常简洁,只有主机本体和电源适配器,箱体标签上的产品型号为N6100,详细配置为i9-14900HX处理器,RTX 4060 8G显卡,16G(8+8) DDR5 5600内存,1T SSD,16寸(⏪)2.5K分辨率(😃)广色域240Hz高刷屏,机身净重2.7Kg。

2024款机身和上一代神似,保持方正(🥒)硬朗的设计线条,A面顶盖为镁铝合金材质(🍼),C面和D面为工程塑料喷涂亚光(👒)金属漆,也有相(🖍)当细腻的触摸质感。

得益(🍏)于16寸大尺寸机身,Redmi G Pro 2024扩展接口非常丰富,机身(🔃)后部有:Type-C雷电4(8K分辨率视频输出,100W PD供电(🚔)),Mini DP 1.4,HDMI 2.1,Rj45网线口支持2.5G有线网络,以及2个USB 3.2传统A口。

机身左侧:USB 2.0 A口 x1 ,3.5mm耳机/麦克风插(🌫)孔(🌗)

机身右侧:USB 3.2 A口 x1,SD读卡器(UHS-Ⅱ标准,支持300M高速卡)

Redmi G Pro 2024机身(✊)左右两(🌱)侧设计干净,只保留了必要和最常用的USB A接口,主要接口都放置在机身后部,便于各类电缆线隐(🐛)蔽连接,提升美观度。

机身右腕托处有Intel i9“身份证明”贴纸,屏幕支持240Hz高刷和nVIDIA G-Sync同步,相比免费的FreeSync,又多了不少(🎾)硬件成本投入。

键盘RGB灯支持11种控制(🏦)模式,单键灯效可独立控制,并可随屏幕显示画面、音效自动切换光效。还能和A面顶灯和C面灯带神(🐬)光同步,灯效上丝毫挑不出短板,毕竟鲁迅曾经说过:“RGB一开战斗力翻番”。

限制游戏本性能发挥的瓶颈(👇),一是散热,二是供电,供(🥕)电标配一块板砖电源,分量格外趁手。

支持100-240V宽电压输入。额定(🐰)输出电压19.5V,电流16.9A,计(🍴)算下来,额定输出功率为330w,给的很(💄)足,同时沉甸甸的扎(📙)实手感,出门携带可以防身。希望小米将来能上线氮化镓的轻(🐉)量版电源供通勤族自行选配。

拆机环节:液金阻我拆机大计

考虑到i9-14900HX和RTX4060巨大的发热量,机壳D面进气口设计的非常夸张,称之为“进气格栅”也不为过。知道i9是个大火炉,原本(🔚)准备自己动手换7950相变(🏻)片,结果看了新闻稿才后觉,这货居(🦄)然上液金了,这下好,直接一步到位,省得再折腾了。

液金导热本(🦌)是DIY圈子里的小众产物,直到索尼PS5和后来的ROG带头,才把其带入了高端(👽)消费级产品。论导热性能,液金确实碾压硅脂,但负面问题也不小:(🥇)一是难涂,二是侵蚀(🛴)散热器,三是容(💔)易漏。

出厂流水线施工把难涂问题解决了,假(😟)手(🏔)于人乐见其(🤒)成。侵蚀问题源自导热液金的成分,主要是镓和铟等组成的合金,常温液态的金属镓,原子(🐣)会渗透进其它金属的(🚳)晶格间隙,造成机(🎶)械性能下降,结构性损坏,尤其铝(⏪)制散热片,铜材质则(⬅)相对安全。类似的,飞机(🤨)上禁止(🦕)携带水银体温计,也是这(😏)个原因,汞也是个狠角色。易漏问题目前还是个技术攻关点(♒),毕竟液金的流动性远(👞)大于粘稠的硅脂。好在(🍤)配方、工艺都在逐步改进完善,现在出厂用液金的高端游戏本,防护措施能做到(😖)不会漏到PCB上造成短(🍷)路,但液金侧漏出(🏬)芯片顶盖,造成散热失效的案例也十分常见。

好在液金散热失效后,可以找各家客服免费/自费重(🏼)涂,就目前来说,行业普遍(📄)质保为一年,小米2年质保带了个好头,把质保服务卷起(🚦)来了。

回到拆机环节,D面机壳拆(🏙)掉之后(🍓),内部结构显露无疑

由于Redmi G Pro是个16寸机器,又没有2.5寸硬盘占位(🌗),内部空间并不局促。硕大的VC均热板散热器覆盖了CPU、GPU、显存、供电mos,以(🥉)及HM770南桥,并由三条导热管连接到四组散热鳍片上,官方宣传(🕗)可以有“210w性能释放”,稍后(🚔)就来(🕦)实际测试(👚)下。

散热器上(✂)明确标注了使用(🍜)液金导热,不得(🏸)乱拆。研究了一会(🔹),发(🔊)现拆机难度比较大,手边只有常用硅脂,液金拆完无法恢复原厂散热状态,涂不回去是小事,漏出来造成短路会烧坏主板。只好收手作罢,VC均热板这(📺)次就拍不到照片了,甚是遗憾。

电池容量6927mAh,80Wh,三串聚合物锂电池

内存仓还加了个屏蔽罩,海力士DDR5-5600,出厂自带8+8组成双通道,这容量有点尴尬,买(🏪)游戏本的消费者很多有升级需求,还是希望出厂配用单条16G,方便自行加内存。

内存仓底贴了导热胶垫辅助内存条散热,供电mos部(🚥)分,也覆盖有导热(🎻)胶与VC均热板接触。

高密度扇叶的涡轮风扇,狂暴模式运行时可以飙到4900转/分钟,风量惊人。

风扇:首次采用102片超薄扇叶大风扇,叶片仅厚0.2mm,搭配目前最高规的12V风扇电(🔴)压,85mm大直径,性能较竞品提升(😴)约7%。散热鳍片:采用目前最高规的0.1mm超薄散(🍰)热鳍片,鳍片面积146217mm²,比上代提升8.7%。双进风四出(🚉)风:全面优化进出风设计,进出风量较上代各提升(👞)75%。进风开孔(🚩)面积5754mm²(😵)→8012mm²,提升39%。出风开孔面积972mm²→1581mm²,提升63%。

Redmi G Pro 2024有两个M2插槽,出厂自带盘为长江存储PC300 1T,PCIE 4.0接口,速度中规中矩,用啥颗粒不清楚(🤠),就当是QLC吧。好在发热(📅)并不(🐧)高,CrystalDiskMark跑测试也才60度,笔记本(🏞)用正合适,如果自行改成散热马甲,温度还能更低。

另外,14代CPU是支持PCIE 5.0接口的,不过考虑到(🙅)PCIE 5.0 SSD那恐怖的发热量,在笔记本上也(🆗)没什么实用价(🚐)值。

Intel AX210 WIFI 6E 无线网卡,支持160MHz频宽,在驱动中查看6G频段可开启,附赠蓝牙5.3。

发现个小亮点,Redmi G Pro 2024常用的几个接口,做了金属框架结构加固,可以更有效对抗外力,提高耐用度,值得表扬。

其他部分,由于液金阻碍,无法继续拆散热器(🦃),拆机环(⛺)节只能进行到这里。

性能测(🍠)试:“210w性能释(👕)放”真的假的?

由于芯片架构/工艺优势已不在,近(😻)两年Intel玩的套路,只(😃)剩用功耗换性能。i9-14900HX的官方参数,基础频率(🥞)仅为P核2.2GHz,E核(🌺)1.6GHz,而加速频率却能达到5.8/4.1GHz。

翻译成人话就是:(🚻)“CPU能发挥出多少性能,全看供电和散热足不足,就算跑不上去,也不是我家(🏸)CPU的问(🚲)题。”

同样(🔨)的,GPU也有类似的状况(🎾),RTX 4060移动版标准TDP 115w,最高140w,能不能发挥出满血性能,全看各家的产品散热设(🏟)计水平。

Redmi G Pro 2024官方宣传具备“210w性能释放”,规(👊)格相近的i7、i9处理器,在台式机上都得水冷散热(🏍),而笔记本全靠风冷,还要顾及噪音。在这类空间局促的设备上,210w确实算是一个相对很高的设计指标。

既然口号喊已(🕖)经出(🐞)来了,在实物上能不能达到官方宣传, 下面就来验证。使用AIDA64 Stress FPU和FurMark甜甜圈,分别对CPU/GPU进行单双烤机(👻),根据Intel XTU和AIDA64记录的功耗数据做对比分析,4060显卡直连模式,电源方案使用最大性能的“狂暴模式”。

先说结论:“210w性能释放”确有其事,甚至还给多了点。

下面是测(🌍)试数据支撑:

单烤CPU,温度维持在81度左右,先撞EDP电流墙,此时TDP 156w。再撞功耗墙,此时TDP 140w,最后稳定撞功耗墙运行,86度,AIDA64中记录到峰值功耗161.98w。

单烤GPU,记录显卡板载功耗142w,温度稳定在66度,验明Redmi G Pro 2024搭载的是满血版RTX 4060。

双烤测试:由于BIOS中供电控(😊)制参数(⏺)限制,双烤过程中可(🔕)以明显观察到CPU和GPU争抢(😬)供电的情况,CPU/GPU都在努(🔵)力升频,但供电开(🛌)始吃(🚮)紧。

CPU抢到115w,GPU分到106w,合计221w

CPU 149w,GPU 113w,合计262w

测试结果(🍦)符合官方宣(🏔)传,甚至小米“210w性能释放”表述还有点(🐩)保守了。

额定功率330w的板砖电源稳的一批,手摸表面温度也不太高

双(🧒)烤仅代表最极端的功耗情况(🕕)。日常游戏,尤其2K分辨率时,CPU常年轻载打酱油,众核心一起围观GPU闷头搬砖。像双烤这种极端工况,实际游戏中基本不会发生,所有“210w性能释放”对于一块RTX 4060来说,绰绰有余了。

性能测试:“狂暴模式”显卡能(📕)超频

“狂暴模式”这个称呼最早源自小米手机,使用这个电源方案时,设(🐂)备可以发挥出(🌺)最(🚲)高性能(🔉)。在Redmi G Pro 2024上面,不但整机性能最强释放,还提供了GPU超频(🍪)的拓展功能,下面通过一些测试,看看“狂暴模(😯)式”超频之后性能会有多大提升。

相比于日常使用的“均衡模式”,“狂暴模式(💧)”+GPU超频后,RTX4060 GPU的主频可稳定boost到2760MHz,显存2050MHz(默(😫)认2000MHz),3Dmark跑分提升11.4%(其(💑)中GPU部分提升12.6%,CPU部分提升1.5%)。

▲具体数据图,可见超频后GPU频率曲线稳定成一条直线,CPU也在更积极的维持(👼)高频运行。

Cinebench R23和CPU-Z跑分数据:也许(🙄)这就是i9-14900HX的存在意义,24核32线程36M三缓,最高5.8G主频,藐视众生,吊打Ultra 7 155H。

结论:“狂暴模式”+显卡超频,性能提升立竿见影,只是风扇噪音也会大一些。

游戏实测:DLSS助阵,2K屏畅玩3A大作

由于Redmi G Pro 2024配备了2K分辨率高刷屏,故测试时更倾向于选用日常可流(😉)畅游玩的画质参数,即在保持2k原生分辨率、至少60帧(🖲)目标下,画质尽可能好,DLSS,光追能开尽开,只注重实际游戏体验。(那种1080P分辨率最低画质跑几(🗺)百帧的测试方式没有实用价值)

赛博朋克了2077

硬件杀手,引擎优化从来就不是蠢驴的长项。

2K分辨率,高画质,光追关,FSR2.1,平均73帧非常流畅

光追开,中(⛲)等画质,DLSS开,帧(🏂)生成开,平均51帧

极(👞)限竞速:地平线5

碾压极品飞车的存在,个人认为是近年来最好的赛车游戏。2K极限画质,DLSS、帧生成全(🐯)开,平均62帧流畅运行。

博德之门3

2023年度最佳游戏,可惜没时间撒下心来好好玩(🔱),只打了个序章(🤠),有机会一定补上。这(🐜)游戏不吃硬件,2K最高画质,能跑90+帧。

最后生还(🕍)者 第一章

游戏棒到没话说,只是PC移植(👪)臭名远扬(🧤)烂掉渣。2K中等画质,也就60帧,勉强凑活玩,不(🙅)赖硬件,就算4070来了也不行。

老头环

手残党玩不来魂系。这游戏锁60帧,不过还挺吃性能。2K最高画质,光追不能开,开了帧数感人。

巫师3:狂猎 次世代更新

经典神作,次世(🔅)代更新后画质提升显(🏎)著,不过还是那句(🐻)话,引(📚)擎优化从来就不是蠢驴的长项。2K高画质开光追,DLSS,60-70帧。

死亡搁浅

岛哥说要出二代了,快递员狂喜(🐉)。2K分辨率最(🚽)高画质,DLSS开,帧数120+随便玩。

幻兽帕鲁

今年突然爆火的缝合怪游戏,据说快把任天堂气(🌳)疯了,哈哈哈。2K最高画质,DLSS开,帧数90+随便玩。

总结和个人看法

Redmi G Pro 2024作为小米的最强游(🕡)戏本,亮点概括如(💢)下:

i9-14900HX顶配CPU,满血版RTX4060显卡,供电(🛁)充足(❗),实测性能释放262W,小(😛)米宣传的“210w性能释放”确有其事。采用VC均热板散热器,液金导热质保(😔)敢给两年屏幕效果出色:16寸16:10比例2K分辨率、(🚠)支持100%sRGB高色(👩)域,10bit色深、240Hz高刷,DC调光+HDR400+莱茵TüV双认证。HyperOS Connect小米澎湃智联软件,可以和小米全生态打通,米粉狂喜。有第二个M2接口可用,雷电4可连万物,以后存储扩容方便;核显+4060硬编码刚刚好,再高一点都是浪费,是一台做视(👮)频的好电脑。

最后提(🔰)俩建议:一个是(🧙)内存建议从2×8GB换成单条16GB,升级32GB内存;二是希望将来能有氮化镓轻量版电源供通勤族选配。

总的来说,Redmi G Pro 2024堆料挺足,性能释放做的好,屏幕效果好和接口(😩)多,8999元性价比很高,同配置别的品牌基(🦃)本(🥊)都过万,有需要可以买。

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